项目介绍

本项目旨在基于 RTL2832U + R820T2 芯片，实现一款稳定、低噪声的 RTL-SDR 软件定义无线电接收器。通过该项目，用户可以接收和解码多种无线信号，包括广播、通信和卫星信号等。

项目特点

• 良好的频率稳定性：采用外部 TCXO 时钟源，减少温度变化影响的频率漂移，提升长时间接收的稳定性。
• 低噪声：使用低噪声 LDO 为射频与核心电路供电，降低电源纹波对接收效果的影响。
• 通用射频接口：使用 SMA 射频接口，方便连接不同类型的天线、滤波器和射频前端模块。
• 良好的抗干扰设计：通过四层 PCB、合理接地、射频走线阻抗控制和屏蔽设计，提升整体抗干扰能力。
• 接口现代化：采用 USB Type-C 接口，连接更加方便，适合日常调试和长期使用。
• 适合多种信号接收：可用于接收广播、航空、业余无线电、卫星信号等常见无线电信号。
• 小型化设计：采用小型化设计，方便携带和使用。

开源资料

本项目计划开源以下资料：

• PCB 工程文件
• BOM 表
• CNC 外壳设计文件
• 项目日志

复刻说明

需要准备的工具：

• 焊接工具：热风枪或加热台，焊锡，助焊剂，镊子，放大镜，洗板水，纳米海绵（或其他清洁板子的用品）
• 测试工具：万用表，示波器（可选）
• 组装工具：1.5mm内六角扳手（用于安装CNC外壳的螺丝）
• 其他：超稳的小手，擅长思考的大脑，以及一颗不服输的心~

电路板

电路板建议下单v1.2版本。电路板采用四层设计，尺寸为25mm x 38mm，厚度为1.6mm。板材为FR-4，层压结构为嘉立创的JLC04161H-3313，可以选择沉金工艺，确认生产稿选项可以选择不需要，可以依照下图进行下单： BOM表中列出了电路板上使用的所有元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。建议按照BOM表中的型号和规格进行采购，以确保电路板的正常工作。

• 位号L1直接焊接0402封装的0R电阻，起到跳线的作用。
• C15，C16为NC（Not Connected），无需焊接。
• 位号U3为R820T2芯片，R820T与R820T2的引脚兼容，因此可以使用R820T替代R820T2，但由于R820T2的稳定性更好，建议使用R820T2。
• L2，L3为电感，建议使用高频绕线电感，封装为0603，电感值为150nH。

嘉立创提供了焊接辅助工具，可以很快的定位每一个元器件的位置。

焊接时建议使用热风枪或加热台。该板大量采用 0402 封装的电阻、电容，器件间距较小，同时包含 QFN 封装芯片，纯手工焊接难度较高。实际制作时可根据条件选择开钢网辅助焊接，或直接使用 SMT 贴装服务。

焊接过程中需要注意温度控制和静电防护，避免损坏敏感器件。使用中温焊锡时，可参考热风枪 340-350°C、加热台 300-310°C 的温度范围。需要根据焊锡类型、风量、加热时间适当调整。

焊接顺序建议：

1. 焊接芯片（U1，U3，U5，U6，U8）
2. 焊接电阻电容电感
3. 焊接Type-C座子（热风枪建议330°C，风量30%，避免吹坏Type-C座子）
4. 焊接SMA座子

焊接完成后，可以用洗板水配合纳米海绵清洁电路板，不要着急上电，需要仔细检查焊点质量，确认没有短路或虚焊。可以使用万用表进行测试，确保电源和地之间没有短路，芯片引脚之间没有短路，并且所有连接都正确。首次上电最好使用限流电源或 USB 电流表，不建议直接插主力电脑 USB 口。

重点检查项目：

1. Type-C 接口的+5V和GND是否短路
2. Type-C的USBDM和USBDP是否短路或者虚焊
3. 电源输出是否存在短路，上电后是否输出正确的电压

Q & A：

• Q: 测量电压时，万用表的黑表笔应该接哪里？ 红表笔应该接哪里？
  A: 万用表的黑表笔应该接电路板的GND（地）引脚，可以接在Type-C的外壳上，也可以接在电路板的螺丝孔。红表笔则接在需要测量的电压输出引脚上。

• Q：如何判断焊点是否存在短路或者虚焊？
  A：短路通常表现为焊点之间有明显的焊锡桥接，或者使用万用表蜂鸣档测量时，两个焊点之间出现连续的蜂鸣声。虚焊则表现为焊点表面不平整，可能有裂纹或者焊锡量不足，可以使用万用表蜂鸣档测量，如果焊点之间没有连续的蜂鸣声，或者焊点在轻微晃动时出现电压不稳定的情况，可能存在虚焊。

• Q：焊接完成后，电路板上有一些焊锡残留或者助焊剂残留，是否需要清洁？
  A：是的，焊接完成后建议使用洗板水配合纳米海绵清洁电路板，去除焊锡残留和助焊剂残留。这样可以防止残留物引起的短路或者腐蚀，同时也有助于检查焊点质量。

• Q：上电测试时，电脑有反应，但是在设备管理器中显示黄色感叹号异常设备，这是什么原因？
  A：这有两种可能的原因：第一，电脑缺少对应的驱动程序，导致设备无法正常识别；第二，电路板存在硬件问题，例如焊接不良、芯片损坏等，导致设备无法正常工作。建议重点检查Type-C接口的焊接质量，确保USBDM和USBDP没有短路或者虚焊，同时检查电源输出是否正常。如果确认硬件没有问题，可以尝试通过Zadig驱动程序，看看是否能够解决设备识别的问题。

CNC外壳

CNC外壳的设计文件为step格式，需要打样的文件top-shell.steps、bottom-shell.step，可以使用常见的3D建模软件（如SolidWorks、Fusion 360等）打开和编辑。可以直接将step文件发给嘉立创或者铨洲进行CNC加工。不建议阳极氧化处理，以免影响外壳的导电性能。如果进行阳极氧化处理，需要将导电泡棉粘贴处的阳极氧化层去除。当收到CNC外壳后，可以按照下图所示的位置粘贴导电泡棉和导热硅胶，以提升散热性能和电气连续性：

导电泡棉的粘贴位置：

• 上外壳：在CNC件Type-C接口顶部对应的部位贴一小片导电泡棉，通过Type-C接口的金属外壳与电路板GND连接，增强外壳与电路板之间的电气连续性。
• 下外壳：在电路板底部SMA接口贴一小片导电泡棉，通过SMA接口的金属外壳与电路板GND连接，增强外壳与电路板之间的电气连续性。

导热硅胶的粘贴（涂抹）位置：

• 上外壳：在电路板的RTL2832U、R820T2、1.2V LDO、3.3V LDO，DCDC贴上适量的导热硅胶，确保芯片与CNC外壳之间有良好的热传导路径，以提升散热性能，需要注意的是 TCXO 不建议贴导热硅胶，以避免可能的频率漂移问题。

• 下外壳：可以大面积的贴导热硅胶，以提升整体的散热性能。

螺丝与螺母规格：

• 螺丝：M2 × 8 mm 内六角杯头螺丝
• 螺母：M2 六角螺母
• 导热硅胶：建议使用绝缘的、较软的、导热系数较高的导热硅胶，厚度1mm，根据实际情况裁剪。
• 导电泡棉：建议使用导电性能良好的导电泡棉，宽度需要3mm，厚度1-2mm，长度根据实际情况裁剪。

硬件设计说明

电源设计

输入电源为USB Type-C的5V电压，RTL2832U需要3.3V和1.2V电压，R820T2需要3.3V电压。RTL2832U的3.3V路电源，平均电流为7mA，1.2V路平均电流为202mA（64QAM、码率 2/3、保护间隔 1/4、8MHz 带宽）。R820T2的3.3V电流最大195mA。为了保证电源的稳定性和低噪声，电路设计中采用了两颗TI的TPS7A9101DSKR低噪声LDO进行电压转换，分别为 RTL2832U + R820T2 提供3.3V和1.2V电压。在v1.1版本中发现5V降压到1.2V的LDO发热严重。于是为1.2V电压考虑新的降压方式，最简单的方法是LDO可以从3.3V的LDO输出端取电，但是这样虽然解决了1.2V电压差较大的问题，但是会增加3.3V LDO的负载，导致3.3V LDO的发热增加，因此最终决定使用DCDC（TLV62569DRLR）+ LDO 的组合，以增加效率减少发热，同时保持输出电压的稳定性。同时在DCDC和LDO之间加入 600Ω @ 100MHz 的磁珠，以衰减 Buck 转换器产生的高频开关噪声，该更改将会在v1.2版本中实现。

时钟设计

在RTL-SDR社区中，许多人反映使用普通的晶振时，RTL-SDR的频率稳定性较差，尤其是在温度变化较大的环境中。为了解决这个问题，本项目采用了外部 TCXO 时钟源，以提供更稳定的频率参考，减少温度变化对频率的影响，提升长时间接收的稳定性。同时在设计中挖去 TCXO 正下方L2，L3的铜皮，并保留L4的 GND 铜皮，以降低由可能存在的发热源引起的频率漂移，同时兼顾时钟区域的屏蔽与 EMI/EMC 性能。

射频前端设计

在射频前端设计中，使用了 SMA 射频接口，方便连接不同类型的天线、滤波器和射频前端模块。同时在 R820T2 的 RF 输入端增加低寄生电容 ESD 保护器件，以降低静电放电对芯片的损害风险。控制RF走线得到特征阻抗50Ω，减少信号反射和损耗。优化 SMA 座子中心焊盘处的阻抗匹配结构，使其参考 L4 地平面，以减小阻抗不连续引起的信号反射。

结构与散热设计

在结构设计方面，本项目采用小型化方案，方便携带和日常使用。同时设计 CNC 金属外壳，以提升散热性能，并改善整机的屏蔽与接地效果。外壳结构兼顾导热路径和射频接地：通过导电泡棉连接电路板 GND 与金属外壳，增强外壳与电路板之间的电气连续性；同时使用导热介质将主要发热器件的热量传导至外壳。良好的外壳接地和屏蔽结构有助于降低外部电磁干扰对射频前端的影响，也可以减少板上数字电路和电源噪声向外辐射，从而改善整机 EMI/EMC 表现，并提升射频接收的稳定性。

项目照片

v1.1

项目日志：

v1.1

2026-05-08：项目立项，电源确定使用两颗TI的TPS7A9101DSKR低噪声LDO，混频器确定使用R820T2，开始设计电路原理图。

2026-05-10：已完成电路原理图设计，目前正在进行 PCB 布局布线。

2026-05-11：将Gerber文件发送给嘉立创进行 PCB 制作，同时开始按照BOM表采购元器件。

2026-05-14：收到 PCB，开始手工焊接。

2026-05-15：完成焊接，使用SDR#软件进行测试，成功接收到FM广播信号，性能表现良好，但航空波段的接收效果不佳，怀疑是地理位置的原因。发现电路板发热严重问题，手感温度大约60摄氏度以上，怀疑是rtl2832u + r820t2芯片的功耗较大导致。手上并没有热成像仪，无法准确测量芯片的温度，计划向同学借用热成像仪进行测量。

2026-05-22：在广州白云机场（ICAO: ZGGG）附近测试，发现接收效果不佳。频谱中虽然可以观察到明显的信号尖峰，但由于环境噪声较大，未能成功解调出有效信号。

2026-06-14：怀疑是广州的FM强电台造成R820T2前端过载，导致接收效果不佳。购买87.5MHz-108MHz陷波滤波器以确定是否为过载问题。设计CNC外壳以解决电路板发热问题。

2026-06-15：设计CNC外壳，将step文件发送给铨洲打样。

2026-06-16：购买的陷波滤波器到货，于当晚在学校操场安装测试，发现接收效果有明显提升，成功解调出航空信号，确认过载问题是导致接收效果不佳的主要原因，而非地理位置的原因以及电路设计问题。

2026-06-17：拆解一个 RTL2832U + FC0013 的RTL-SDR，发现其工作时并无明显发烫。由于网上关于 RTL2832U + R820T2 发热严重的资料并不多，因此怀疑热源另有他处。在没有热成像仪的情况下，使用土办法：使用助焊剂常温下为固体，遇热变为液体的特性，在两LDO以及RTL2832U + R820T2芯片表面涂上少量的助焊剂，上电启动SDR#软件，观察芯片表面的助焊剂的融化速度，发现发热源并非RTL2832U + R820T2，而是5V降压到1.2V的LDO，猜测是因为压差较大导致LDO效率较低，产生大量热量。计划更换为DCDC + LDO 的组合，以增加效率减少发热，同时保持输出电压的稳定性。该更改将会在v1.2版本中实现。

2026-06-18：收到CNC外壳，安装完成后测试。确认外壳的GND接地良好。虽然CNC外壳的散热效果不错，但由于LDO发热严重，仍然存在过热问题。计划尽快更换为DCDC + LDO 的组合，以解决发热问题。

v1.2

2026-06-17：根据 v1.1 的测试结果，对 v1.2 版本进行以下设计更改：

• 将电路中的5V通过DCDC（TLV62569DRLR）降压到 1.8V 后，通过低噪声的LDO降压至1.2V，以提高效率减少发热，同时保持输出电压的稳定性。同时在DCDC和LDO之间加入 600Ω @ 100MHz 的磁珠，以衰减 Buck 转换器产生的高频开关噪声。
• 确认在RTL-SDR应用中，不需要EEPROM，因此删除EEPROM，降低成本和复杂度。
• 挖去 TCXO 正下方L2，L3的铜皮，并保留L4的 GND 铜皮，以降低由可能存在的发热源引起的频率漂移，同时兼顾时钟区域的屏蔽与 EMI/EMC 性能。
• 在 R820T2 的 RF 输入端增加低寄生电容 ESD 保护器件，以降低静电放电对芯片的损害风险。
• 优化 SMA 接口中心焊盘处的射频过渡结构，使其参考 L4 地平面，以减小阻抗不连续引起的信号反射。

2026-06-20：将Gerber文件发送给嘉立创进行 PCB 制作，同时开始按照BOM表采购元器件。

2026-06-24：收到PCB，将v1.1电路板的部分元器件拆下，焊接到v1.2电路板上。等待DCDC和SMA座子到货。

2026-06-25：收到DCDC和SMA座子，完成焊接。使用SDR++软件进行测试，成功接收到FM广播信号，性能表现良好。发现依旧有发热，通过助焊剂测试确认发热源为R820T2芯片。通过示波器测量，1.2V电压轨纹波18.70mV，3.3V电压轨纹波为20mV，均在可接受范围内。

设计者